多晶硅片线切片后清洗机
多晶硅片线切片后清洗机全自动硅片清洗机设备简介：型号：CGB—XX-X系列，品牌：华林嘉业—CGB 1）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。 2）工艺流程： DI水超声＋氮气鼓泡→喷淋→碱超声→ 喷淋→溢流 3）设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具，其工艺时间可以自行调节 4）标准工艺下产量：硅片1000片/小时。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询010-83270202/52112445/52112455//13910297918耿彪。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用
Pages:
[1]