半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机

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半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机
本设备型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB适用于去除硅晶圆片工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。设备由清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机部分组成。清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。关键件均采用进口原件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统等，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 整体采用德国进口工程塑料焊接组合加工而成，结构合理，外型美观。工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。 人机界面为触摸屏，方便直观，操作简便。.除装片和取片需人工外，其