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硅晶片去胶机

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发表于 2008-4-30 11:52:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
硅晶片去胶机
型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成,本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观,耐酸性能好,操作方便,运行可靠,是半导体生产线理想的硅片清洗设备。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工艺过程全自动,机械手在槽间转换靠PLC来控制,美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。⑷除装片和取片需人工外,其余工艺动作均由机械手来实现,适用于连续批量生产。⑸机台内设高效过滤器,满足净化工作区工作(1000级~100级,10级为特级)。⑹人机界面为触摸屏,有安全保护故障代码,故障报警,工艺时序号,方便操作、易于维护。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:010-83270202/ ///13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。

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发表于 2008-5-1 00:32:41 | 显示全部楼层
反正免费的,AD乱发了。一个人发这么多啊?!
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